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Post by BastlWastl on Oct 17, 2019 17:24:28 GMT
Poltava nein bisher nur DMD un Venev. Zum finishen finde ich Diamanten mittlerweile auch nimmer so toll wie früher da ich immer das gefühl habe es wird schneller wieder stumpf. Aber der 400er wie hier ist auch eher gedacht zum ausdünnen bzw Schleifwinkel ändern. Mal schauen wie er sich dort schlägt bei hochlegiertem S110v was fieseres hab ich erstmal nicht da. Sehr gute Beobachtung, deckt sich zu 100% mit meinen Erkenntnissen... Diamantschleifmittel möglichst gut überschleifen, bzw. Spuren beseitigen... Sonst gehen die Messer kaputt. Grüße wastl.
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Post by andreas123 on Oct 17, 2019 18:19:20 GMT
Ein Bild hat bei mir etwa 100 kB.
Pisst Euch nicht ein...
LG Andreas
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Post by knifefun on Oct 19, 2019 12:09:47 GMT
Der Stein ist noch nicht Abgerichtet aber bisher sind die Riefen nicht besonders tief. Schaut aus wie Bandschleifer Korn 240... Das ist doch nicht auf dem Stein geschliffen ? ansonsten kannst du gut wackeln . grüße Wastl. Servus BastlWastl , passt zwar nicht genau hier zum Thema. Gibt es einen guten Tip/Anleitung/Video wie man kontrolliert und halbwegs reproduzierbar auf dem Schleifstein "wackelt" um etwas ballig zu schleifen ? Gruß, Bernhard
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Post by suntravel on Oct 19, 2019 12:14:31 GMT
Ballig auf Steinen ist einfach, halt bei jeder Schleifbewegung während der Bewegung in eine Richtung den Rücken anheben und in der anderen Richtung absenken.
Gruß
Uwe
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Post by BastlWastl on Oct 19, 2019 12:17:49 GMT
Ballig auf Steinen ist einfach, halt bei jeder Schleifbewegung während der Bewegung in eine Richtung den Rücken anheben und in der anderen Richtung absenken. Gruß Uwe Genau aber halt nicht zuviel.. Sonst ist das ja gleich gemacht... Also immer etwas unter dem Schneidwinkel bleiben... Nach vorne hin etwas weniger angeben.... Dies macht man dann so lange bis sich ein Grad gebildet hat (wie beim normalen schärfen), um dann auf der anderen Seite den gleichen Spaß zu haben .... Wenn dann wieder der Grad entsteht, erstmal prüfen ob das Messer nun keinen Overgrind hat und dann mit feineren STeinen weiter machen... (Also Kratzer entfernen) um dann wenn man mit der Optik zufrieden ist eine Microfase anszulegen. grüße Wastl.
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Post by knifefun on Oct 19, 2019 12:32:25 GMT
Jo danke, das habe ich mir so auch schon gedacht. Dachte nur, es gäbe vielleicht noch einen kleinen Trick, z.B. besondere Fingerhaltung, der das ganze auf/ab etwas reproduzierbarer macht. Gut, läuft dann einfach unter weiter probieren, spüren, erfahren ... Gruß, Bernhard
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Post by suntravel on Oct 19, 2019 12:43:54 GMT
Ich hab an der Stelle an der ich wackeln will immer den Zeigefinger am Klingenrücken so weit überstehen das wenn der den Stein berührt der flachste Winkel den ich haben möchte erreicht ist. Geht natürlich bei langen Messern natürlich nicht über die ganze Länge aber trainiert bei Beginn sich die Wackelbewegung zu merken. Gruß Uwe
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Post by marcs on Oct 19, 2019 17:09:38 GMT
Meine herangehensweise ist da etwas unkonventionell:
Ich nehme den Stein immer in die linke Hand und halte den Stein recht nah am Körper das messer kommt in die rechte Hand und dann einfach in kurzen vor und zurück bewegungen die Klinge entlang schubbern ohne dabei extra zu Wackeln. Das Wackeln kommt dabei von ganz allein. Aber achtung dad ganze birgt eine deutlich höhere Verletzungsgefahr als mit beiden Händen am Messer bei fest stehendem Stein.
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Post by marcs on Oct 22, 2019 15:58:21 GMT
Noch ein paar letzte Anmerkungen:
Stein ist nach wie vor 100% Splash and go man kann ich nach dem abtrocknen zusehen wie er die Farbe wechselt.
Zu fein sollte man ihn nicht abrichten da er doch recht hart ist und er dadurch glatt wird z.B. nach weiterer Benutzung nach dem "öffnen (glätten)" mit dem Naniwa Nagura ist der Stein nun recht glatt und es scheinen nur noch einige herausstehende Diamante zu schleifen. Hat den interessanten Effekt einer für einen 400er Stein recht reflektiven Oberfläche mit halbwegs einheitlichen tieferen Kratzern der Diamanten.
Schlussendlich ein netter versuch der für mich nicht 100%ig aufgegangen ist ob da nun der Diamant Anteil zu gering ist oder ob ich einfach bisher nicht das richtige oberflächenfinisch hatte kann ich nicht sagen. Den Einsatzzweck des ausdünnen für hoch harte und verschleißfeste kann er nicht erfüllen da sind DMD, Venev oder DMT/Atoma besser drin.
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Post by Deleted on Oct 23, 2019 8:04:24 GMT
Noch ein paar letzte Anmerkungen: Stein ist nach wie vor 100% Splash and go man kann ich nach dem abtrocknen zusehen wie er die Farbe wechselt. Zu fein sollte man ihn nicht abrichten da er doch recht hart ist und er dadurch glatt wird z.B. nach weiterer Benutzung nach dem "öffnen (glätten)" mit dem Naniwa Nagura ist der Stein nun recht glatt und es scheinen nur noch einige herausstehende Diamante zu schleifen. Hat den interessanten Effekt einer für einen 400er Stein recht reflektiven Oberfläche mit halbwegs einheitlichen tieferen Kratzern der Diamanten. Schlussendlich ein netter versuch der für mich nicht 100%ig aufgegangen ist ob da nun der Diamant Anteil zu gering ist oder ob ich einfach bisher nicht das richtige oberflächenfinisch hatte kann ich nicht sagen. Den Einsatzzweck des ausdünnen für hoch harte und verschleißfeste kann er nicht erfüllen da sind DMD, Venev oder DMT/Atoma besser drin. Was soll denn der Anreiber bringen? Bei einem 400er denke ich eher an den Stein öffnen und grobes SiC!
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Post by marcs on Oct 23, 2019 8:52:59 GMT
Es war einfach nur um zu sehen wie der Stein reagiert und der Nagura z.B. ist bei weiche gebundenen Diamantsteinen gar nicht so verkehrt um die Diamante frei zu legen. Was hier auch "funktioniert" hat aber mit dem negativen Effekt das der SIC anteil glatt wurde und kaum bis nichts mehr abgetragen hat.
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Post by Deleted on Oct 23, 2019 9:23:44 GMT
Es war einfach nur um zu sehen wie der Stein reagiert und der Nagura z.B. ist bei weiche gebundenen Diamantsteinen gar nicht so verkehrt um die Diamante frei zu legen. Was hier auch "funktioniert" hat aber mit dem negativen Effekt das der SIC anteil glatt wurde und kaum bis nichts mehr abgetragen hat. Genau, den Effekt nutze ich beim Schärfen. Mit weniger Druck wird SiC feiner. Hier interessiert mich mehr wie der Stein frisch geöffnet oder grob abgerichtet oder mit viel Druck reagiert? Hab ich das übersehen? Vielleicht geht da noch ein wenig mehr?
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Post by marcs on Oct 23, 2019 10:06:21 GMT
Hatte ihn frisch aus der Packung benutzt sowei mit 60er Dia Platte geöffnen sowie mit 220er und ~600er Stein abgerieben um zu sehen wie der unterschied so ist. Mit 60er Dia Platte die eine echt grobe Oberfläche hinterlässt war er etwas gröber und schneller aber nicht so das es einem vom Hocker reist.
Mit losem SIC hatte ich noch nicht probiert aber bei anderen auch harten groben SIC Steinen war da kein all zu großer unterschied zur 60er Platte. Hatte bisher aber noch keine lust auf die Sauerei.
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Post by severus on Oct 23, 2019 10:46:16 GMT
Hatte ihn frisch aus der Packung benutzt sowei mit 60er Dia Platte geöffnen sowie mit 220er und ~600er Stein abgerieben um zu sehen wie der unterschied so ist. Mit 60er Dia Platte die eine echt grobe Oberfläche hinterlässt war er etwas gröber und schneller aber nicht so das es einem vom Hocker reist. ... Moin,
ich habe Zweifel, ob es empfehlenswert ist, den Stein mit einer Diamantplatte zu bearbeiten. Wegen der im Stein enthaltenen Diamanten würde ich erwarten, dass die Diaplatte übermäßig leidet und abstumpft. Ich würde mich dabei, wie auch bei anderen weich gebundenen Diamantschleifmitteln (DMD ...), auf das Abrichten mit anderen (vorher geplanten) Steinen oder mit SiC-Pulver beschränken.
Viele Grüße Severus
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Post by marcs on Oct 23, 2019 10:53:18 GMT
Da geb ich dir prinzipiell recht aber das ist eine 3€ Platte mit 60er Körnung da jucken die 400er Diamantpartikel wenig.
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